美国Laird笔记本CPU固态导热硅脂垫导热垫相变垫0.2mm厚款

 请花一分钟仔细阅读下面的产品描述

(咨询特价)新款稳定版已经到货，标准厚度是0.2米，很多人卖的货才0.1毫米的或者不标厚度，请不要拿薄款的来比价。

现在购买满100片全国包邮！

笔记本CPU显卡固态导热硅脂垫

(咨询特价)升级版导热更强,本产品大量现货支持批发

传统液态硅脂难涂，怕涂不好，那就用这个替代吧，使用方便简单

大小约: 1.5cm X 1.5cm(看清尺寸)

厚   度:0.2mm(超薄嫌薄就多片叠加)

单件数量:1片

(个别笔记本CPU和散热器之间缝隙大的话需要两片叠加)

（个别笔记本CPU双宛核心(如Corei7 i5 i3)需要两片平铺覆盖）

(多数AMD笔记本CPU表面积大要两片平铺才够覆盖)

（台式CPU使用可能需要4-5片平铺，因为面积太大）

我们在做9年了，不砸招牌，保证您正品质量

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以下是使用方法介绍，图中描述操作

使用方法：剥离任意面保护膜----粘贴在CPU上----剥离另一面保护膜----OK

有条件的话使用前放冰箱保鲜中降温10分钟然后拿出来再撕膜会更容易

此宝贝的优点:    

☆不用再忍受液态硅脂难以涂抹和弄脏附近表面的困扰，使用方法如双面胶，非常方便。

☆不会象液态硅脂一样从涂抹的地方大量溢出。

☆laird进口材料，导热系数高，非散装硅脂可比！

☆厚度精确，使用非常方便!

☆替代或更换笔记本损坏的原装硅脂的很好的选择。

☆非常稳定，经过上千个热循环，依然能够保持很好的效果！

☆高低温相变材料，可以保持长时间稳定且不会像普通液态硅脂那样干涸而失效。

☆更好的散热能够延长笔记本的使用寿命和减少硬件故障发生率，好的硅脂能够带来更多的附加值。

使用方法:

只需3步:

剥离任意面保护膜----粘贴在CPU上----剥离另一面保护膜----OK

请遵循上述步骤,不要同时去掉保护膜.

注意事项

☆请注意笔记本风扇上的灰尘，这些灰尘会严重影响散热模组散热效率。如果风扇灰尘较多，请清理干净再更换。

☆此宝贝为绝缘体，无需担心触碰其它件。

☆此为固态硅脂,和液态硅脂类似,但不完全相同,它在高温时会融化,低温时重新凝固.

☆它绝不是普通的导热贴,不疏胶,不疏橡胶垫.

☆本产品略有粘性，使用后如需再次拆机，请尽量保证机器在热机的情况下（刚关机的情况下）或者拿吹风加热一下CPU硅脂垫融化的情况下拆机，尽可能避免一切意外事件

 小提示:

☆此硅脂垫可叠加使用

☆此硅脂推荐用于CPU导热,亦可用于台式机显卡芯片,效果也很棒。

显卡推荐使用1mm厚硅脂垫 

显卡推荐使用1.5mm硅脂垫

显卡推荐使用2mm厚硅脂垫  或者与掌柜。

☆☆☆☆☆

此宝贝在高温下会变软以利于填充缝隙，降低热阻，而低温时又会恢复固态。一般情况下需要经过若干个热循环才能达到最佳效果。所以掌柜建议您等待几个热循环后再测试。

☆☆☆☆☆

鉴于笔记本品牌和型号之间的差异，每个人使用过程中实际所体现出的效果会有不同。散热还与笔记本周围的环境温度以及笔记本自身的设计有关，所以无法一定保证绝佳效果。从目前的反馈来看还是很不错的。

此宝贝是进口材料，非其他不明出处的散装硅脂可比。仅仅导热系数就远远超过大多数硅脂，同时热阻更小，效果更稳定！使用也更加方便。

今天有客户跟我说相变使用后再拆机拆开为什么是硬的，而且碎了，是不是老化了，或者质量有问题。其实他就是没懂什么是相变，相变和普通导热垫材质完全不同，相变的特性就是安装后加热融化（准确说是变软），关机冷却后变硬，多次循环达到最佳状态和上下都紧密接触后就定型了，你拆机肯定会导致本身就超薄的相变严重破损，所以每次拆机就最好换新。

为什么现在流行相变导热垫？优势在哪里呢？
相变散热材料在室温下为固体垫片，在工作温度下融化，准确说是变软，与配合表面紧密接触，以产生低热阻。此款相变导热垫顶端带有标签衬垫，方便使用，因而明显优于传统硅脂应用。它们还具有超卓的表面润湿特性、最小的胶层厚度，并可有效排出截留空气。因此此产品可用于各种应用，如微处理器、芯片组、功率组件和模块。可提供稳定、可靠的性能，从而实现最大的导热性能。

安装小提示：

随着天气气温的回升，尤其夏天的到来，根据相变导热垫的的特性温度升高会慢慢变稠导致保护膜比较难撕，解决的办法可以放冰箱降温半小时左右再拿出来趁低温撕保护膜会比较容易。贴的时候先把小的一面保护膜，也就是好撕的一面撕掉，然后使劲按在cpu上这时候应该能够粘住了，然后用小刀卡着边慢慢撕就能完整的贴上了